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专为控制回流过程中BGA翘曲造成角部桥连而设的垫片

在现代电子组装应用中,于线路板和电子元件之间建立一个非常严格控制的间隙是非常重要的。 ALPHA TrueHeight 垫片是专为控制回流过程中BGA翘曲造成的角部桥连而设计的。此后,其他用 ...查看更多

如何减轻BGA翘曲和PCB翘曲

BGA封装或PCB经历任何加热周期和随后的冷却周期时,都有可能发生翘曲。这可能会使封装中间拱起,导致桥接或开路。通过X射线检查桥接或通过内镜检查或目视检查开路时,可发现桥接会导致向上或向下推封装角。如 ...查看更多

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